هواوي و SMIC تطوران تقنية جديدة لإنتاج رقاقات بدقة تصنيع قدرها 5 نانومتر
وفقًا لأحدث تحقيق أجرته وكالة بلومبرغ، تقدمت شركتا هواوي و (SMIC) ببراءات اختراع لتقنية النقش النمطي الرباعي بالمحاذاة الذاتية (SAQP) لتمكين شركة أشباه الموصلات الصينية SMIC من إنتاج رقاقات بدقة تصنيع قدرها 5 نانومتر.
ويستخدم عملاقا التكنولوجيا أجهزة الأشعة فوق البنفسجية العميقة (DUV) لتطوير تقنية النقش النمطي التي تسمح لشركة SMIC بإنتاج دقة تصنيع تتوافق مع قوانين التصدير الأمريكية.
واستخدمت شركة SMIC دقة التصنيع البالغة 7 نانومتر مع تقنية النقش النمطي المزدوج بالمحاذاة الذاتية (SADP) في أجهزة DUV، ولكن بدقة التصنيع البالغة 5 نانومتر أصبحت الأمور أكثر تعقيدًا وصعوبة، لهذا توجهت الشركة إلى تقنية مختلفة مثل تقنية النقش النمطي الرباعي بالمحاذاة الذاتية.
واللافت أن هناك عدة شركات تعتمد على أجهزة الطباعة بتقنية الأشعة البنفسجية العميقة (DUV)، التي يصل طول موجتها إلى ما بين دقة تصنيع قدرها 248 نانومتر ودقة تصنيع قدرها 193 نانومتر، نظرًا إلى أن تكلفتها المالية منخفضة مقارنة بتقنية الأشعة فوق البنفسجية المتطرفة (EUV).
ومع تزايد متطلبات الكثافة في دقات التصنيع الأصغر حجمًا، أصبح من الصعب جدًا نقش التصميم ضمن دقة تصنيع أدنى من 10 نانومتر باستخدام أجهزة DUV.
وهنا يأتي دور أجهزة الأشعة فوق البنفسجية المتطرفة (EUV) من شركة ASML الهولندية، إذ تعد شركة ASML الشركة الوحيدة في العالم القادرة على إنتاج معدات شديدة التعقيد في مجال التصوير الضوئي الحجري، أو ما يعرف باسم أجهزة الطباعة الحجرية بتقنية الأشعة فوق البنفسجية المتطرفة EUV، وهي تقنية ضرورية للغاية لإنتاج الرقاقات الإلكترونية المتطورة، وأغلب الشركات تعتمد عليها اليوم.
وباستخدام أجهزة الأشعة فوق البنفسجية المتطرفة EUV، يكون طول موجة أجهزة الطباعة الحجرية أصغر بأربع عشرة مرة من أجهزة DUV، إذ يبلغ قرابة 13.5 نانومتر فقط، في حين يبلغ قرابة 193 نانومتر في أجهزة DUV.
ويتعين على شركة SMIC البحث عن بدائل أخرى مثل تقنية SAQP لزيادة كثافة دقة التصنيع، ونتيجة لذلك، ستعاني شركة SMIC من تعقيدات كبرى وعوائد إنتاجية متدنية. فعلى سبيل المثال: حاولت شركة إنتل استخدام دقة التصنيع البالغة 10 نانومتر مع تقنية SAQP لتقليل الاعتماد على أجهزة EUV، وذلك أدى إلى سلسلة من التأخيرات والتعقيدات التي أجبرت إنتل على استخدام أجهزة EUV في نهاية المطاف.
ونظرًا إلى أن شركة ASML لا تستطيع شحن أجهزة EUV الخاصة بها إلى الصين بسبب عقوبات وزارة التجارة الأمريكية، فمن المتوقع أن هواوي تعمل على تطوير أجهزة EUV الخاصة بها، ومن المحتمل أن يستغرق الأمر بضع سنوات حتى نرى نتائج مثمرة.
تابعنا
مشاركة الخبر: هواوي و SMIC تطوران تقنية جديدة لإنتاج رقاقات بدقة تصنيع قدرها 5 نانومتر على وسائل التواصل من نيوز فور مي