رايثيون تتعاون مع AMD لتطوير حزمة متعددة الرقاقات من الجيل التالي

تم نشره منذُ 2 شهر، في : اخبار تقنية بواسطة المصدر : البوابة العربية تقنية

حصلت شركة رايثيون، وهي شركة أمريكية متخصصة في أنظمة الدفاع وتعد واحدة من أضخم 10 شركات في مجال الصناعات الدفاعية في العالم، على عقد بقيمة قدرها 20 مليون دولارًا من اتحاد (S2MARTS) لتطوير حزمة متعددة الرقاقات (Chiplets) من الجيل التالي مع شركة AMD لاستخدامها في أجهزة الاستشعار الأرضية والبحرية والمحمولة جوًا.

وقال كولين ويلان، رئيس قسم التكنولوجيا المتقدمة في شركة رايثيون: “إن العمل مع القطاع التجاري يمكننا من إدماج التكنولوجيا المتطورة في تطبيقات وزارة الدفاع في جدول زمني أسرع بكثير. وسنقوم معًا بتقديم أول حزمة متعددة الرقاقات تتميز بأحدث تقنيات الترابط التي ستوفر قدرات جديدة لمقاتلينا”.

بموجب هذا العقد، ستقوم شركة رايثيون بتغليف أجهزة تجارية متطورة من الشركات الصانعة، مثل شركة AMD، لإنشاء حزمة إلكترونية دقيقة ومدمجة لتعمل على تحويل طاقة التردد اللاسلكي إلى معلومات رقمية مع عرض نطاق ترددي كبير ومعدل بيانات مرتفع؛ مما سيؤدي إلى إنتاج حزمة الرقاقات الجديدة والمصممة بأداء قوي واستهلاك أدنى للطاقة ووزن منخفض.

ويعد إنشاء هذه الحزمة المتعددة الرقاقات باستخدام أحدث تقنيات الترابط على مستوى الشريحة أمرًا مهمًا وفقًا لمعايير الصناعة الحديثة، إذ يسمح للشرائح الصغيرة بالوصول إلى أدائها الأقصى وتحقيق مستويات أداء فضلى بطريقة فعالة حتى على صعيد التكلفة الإجمالية، كما ستكون مصممة لتتوافق مع متطلبات معالجة المستشعرات القابلة للتطوير لدى شركة رايثيون.

ولتدمج حزمة الشرائح الصغيرة القادمة من الشركاء التجاريين ستحتاج رايثيون إلى عملية تصنيع السيليكون الثلاثية الأبعاد (3DUP) المصممة والمصنعة في منشآتها في مدينة لومبوك، في ولاية كاليفورنيا.

ويعد توجه شركة AMD لمساعدة شركات التصنيع في مجال الصناعات الدفاعية خطوة مهمة لتعزيز مكانتها في هذا السوق، نظرًا إلى أن هناك إقبالًا ضخمًا في الصناعات العسكرية على تعزيز قدرة الرقاقات الإلكترونية خصوصًا في مجال الذكاء الاصطناعي.

عرض المصدر فيسبوك تويتر واتساب تليجرام إرسال طباعة و PDF